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半导体芯片封装检测液

美 氟®电子氟化液

FCM-1608 
全氟化电子检测液




理化数据
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产品用途
适用于:
1, 半导体制造封装测试。

2, 导热、冷却介质,计算机服务器及电子元器件系统散热介质。 

3, 溶媒稀释剂、润滑稀释剂等其他用途溶剂。

4, Thermal Shock(冷热冲击测试液)


环保性能

 臭氧消耗潜能值 ODP(Ozone Depleting Potential):FCM-1608的臭氧消 耗潜能值为 0,对臭氧无破坏。
 全球暖化潜势系数(GWP):极低 
 挥发性有机化合物:不属于 
 符合 ROHS 2.0 环保指令

安全性能

 无闪点,不燃性,无引火危险。
 全程使用无毒
 容许浓度(TWA):高 
 该产品未有成分被 OSHA IARC NTP 列为致癌物质

兼容性
 优秀的兼容性适应大部分材料。
 禁止和强酸、强碱、还原物混合。
 建议用户在应用前做兼容性测试。
注意事项

 按非危险化学品、非腐蚀化学品运输。 
 常温储存 
 注意密封、避免阳光直射和远离高热。

 本公司提供电子氟化液废液处理服务,请咨询本公司相关人员。

联系人:陈生15818502007

邮箱:info@md-xcl.com

网址:http://www.md-xcl.com/



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2020-07-13

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