半导体芯片封装检测液-产品资讯

半导体芯片封装检测液

美氟®电子氟化液

FCM-1608 全氟化电子检测液

理化数据

产品用途
适用于：
1，半导体制造封装测试。

2，导热、冷却介质，计算机服务器及电子元器件系统散热介质。

3，溶媒稀释剂、润滑稀释剂等其他用途溶剂。

4， Thermal Shock（冷热冲击测试液）。

环保性能

 臭氧消耗潜能值 ODP(Ozone Depleting Potential)：FCM-1608的臭氧消耗潜能值为 0，对臭氧无破坏。
 全球暖化潜势系数（GWP）:极低
 挥发性有机化合物：不属于
 符合 ROHS 2.0 环保指令

安全性能

 无闪点，不燃性，无引火危险。
 全程使用无毒
 容许浓度（TWA）:高
 该产品未有成分被 OSHA IARC NTP 列为致癌物质

兼容性
 优秀的兼容性适应大部分材料。
 禁止和强酸、强碱、还原物混合。
 建议用户在应用前做兼容性测试。
注意事项